2026年01月14日成都市 / 200人
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活动介绍

为深化“发展高科技、实现产业化”初心使命,落实“立园满园”行动部署,推动资本与产业深度融合,赋能新质生产力发展,由成都高新区管理委员会指导,成都高新区财政国资局、成都高新区国际合作和投促局、成都高新投资集团有限公司主办的2026成都高新区产业·资本对接会将于2026年1月14日在成都菁蓉汇举办。

本次大会聚焦“3+6+6”现代化产业体系,发布拟融资项目与合作基金投向双清单,搭建高效产融对接平台。引导国家、省、市基金平台与各类投资力量精准投向人工智能、先进制造、医药健康等优势领域与未来赛道,以资本赋能产业生态升级,为成都高新区建设世界领 先科技园区、打造中西部投融资集聚新高地注入强劲动能。

活动议程

  • 08:20-09:20
    嘉宾签到
  • 09:30-09:35
    主持人开场并介绍嘉宾
  • 09:35-09:40
    领导致辞
  • 09:40-09:45
    成都高新区产业融资需求清单发布
  • 09:45-09:50
    成都高新区产业基金投向清单发布
  • 09:50-10:40
    主题分享
  • 10:40-12:00
    精品项目路演
    上海星思半导体有限责任公司
    成都浩孚科技有限公司
    广东汉邦激光科技有限公司
    成都越凡创新科技有限公司
    至善唯新生物科技有限公司
    成都铱通科技有限公司

组织机构

指导单位

  • 成都高新区管理委员会

主办单位

  • 成都高新区财政国资局
  • 成都高新区国际合作和投促局
  • 成都高新投资集团有限公司

承办单位

  • 成都高新策源投资集团有限公司

参会报名

2026成都高新区产业·资本对接会 CHENGDU·CHINA 2026/1/14
普通参会

1、参会需审核,审核通过后将发送参会电子门票短信。

2、门票数量有限,发完为止。

3、大会官方组委会保留解释权。

参会指南

大会地址

大会地点:菁蓉汇7号楼一楼主会议厅

大会地址:四川省成都市桂溪街道成都高新技术产业开发区天府五街200号

交通指引

【机    场】距离成都双流国际机场约16公里,驾车约40分钟
                  距离成都天府国际机场约58公里,驾车约1小时10分钟

【高铁站】距离成都东站约18公里,打车约40分钟

联系方式

  • 报名咨询
    刘荣荣(中国)
    电话:8610 6415 8500 分机 6115
  • 会议合作
    焦宁(中国)
    电话:8610 6415 8500 分机 6509
  • 媒体合作
    肖璐(中国)
    电话:8610 6415 8500 分机 6126